Technické problémy, kterým čelí čipy LED
Hlavní technické problémy, kterým čelí čipy LED, zejména vysoce výkonné LED čipy, jsou následující:
Nízká účinnost luminiscence
Ačkoliv světelná účinnost zabalených bílých LED diod vyrobených různými výrobci dosáhla více než 100 lm / w, ve srovnání s LED čipy o malé velikosti, světelná účinnost zabalené bílé LED je stále velmi nízká. Vzhledem k velké velikosti čipů LED, když světlo putuje uvnitř zařízení, světlo putuje déle než světlo malých čipů, což má za následek vyšší absorpční pravděpodobnost materiálů zařízení na světlo a velké množství světla je omezeno. zařízení a nemůže emitovat, což má za následek nižší účinnost světelného výkonu.
Nehomogenní proudová difúze
Pro vysoce výkonné LED čipy je zapotřebí velký proudový měnič (obecně 350 mA). Aby se dosáhlo rovnoměrného rozptýlení proudu, měla by být navržena rozumná struktura elektrod tak, aby proud mohl být rovnoměrně rozložen ve vrstvě P. Vzhledem k velké velikosti čipu je pro vysoce výkonné LED čipy obtížné dosáhnout rovnoměrné proudové difúze v P-vrstvě, což má za následek akumulaci proudu pod elektrodou. Aktuální efekt přetížení. Vzhledem k aktuálnímu akumulačnímu efektu, tj. Proudu se koncentruje hlavně v oblasti přímo pod elektrodou, je boční expanze relativně malá a distribuce proudu je velmi nerovnoměrná, což má za následek příliš vysokou lokální hustotu proudu.
Fotoelektrická charakteristika Nestabilita
Vzhledem k nízké účinnosti vyzařování LED čipů s vysokým výkonem je vnitřní zařízení absorbováno velké množství světla. Toto absorbované světlo je přeměněno na tepelnou energii ve vnitřních zařízeních, což má za následek zvýšení teploty spojů LED čipů. Zvýšení teploty spoje způsobí nejen lehký úpadek, ale také vážně ovlivní životnost čipů LED. Zvýšení teploty zároveň způsobí, že se vrchol modré vlny čipu posune na dlouhou vlnovou délku (tj. Červený posun). To způsobí nesoulad mezi světelnou vlnovou délkou čipu a excitační vlnovou délkou fosforu a také sníží podání barev.
Světelná účinnost výzkumu industrializace je mnohem nižší než u laboratorního výzkumu a vývoje.
V současné době hlavní výrobci LD čipů na světě dosáhli vysoké úrovně laboratorního výzkumu a vývoje, ale úroveň výzkumu v oblasti industrializace je stále nízká. Hlavním důvodem je, že industrializace nejen bere v úvahu poptávku po nákladech, ale také bere v úvahu složitost výrobního procesu a výnos čipů.
